きんでんとハイレゾが資本業務提携
ＡＩ開発用ＧＰＵデータセンター向け冷却技術の共同開発を推進
当社と株式会社ハイレゾ（本社：東京都新宿区 代表取締役：志倉喜幸、以下「ハイレゾ」）は、資本業務提携契約を締結しました。
今回の提携を通じて、両社はＡＩ開発用ＧＰＵ※1データセンターの発展に不可欠な水冷・液冷方式での冷却技術の共同開発を進めてまいります。
■提携の背景
近年、高度なＡＩ開発の需要拡大に伴い、データセンターではＧＰＵの高密度化が進んでおり、これにより発熱量および消費電力が大幅に増加しています。 また、従来主流であった空冷方式による冷却では、増加する発熱量に対応することが難しくなっており、冷却効率において技術的限界が顕在化しつつあります。 そのため、より高効率な冷却技術の確立が、今後のＡＩ開発用ＧＰＵデータセンターの発展に資する重要な課題となっています。
当社は、総合設備エンジニアリング企業として「電気、空調・衛生、情報通信、内装」の各設備工事を展開しており、データセンター関連分野を含む建設工事で培ってきた、豊富な知見・技術を保有しています。
ハイレゾは、ＡＩ開発などに必要な計算資源であるＧＰＵの提供に特化したデータセンターを地方で運営し、膨大な計算処理を高速化するクラウドサービス「ＧＰＵＳＯＲＯＢＡＮ」を低コストで提供しています。 また、データセンターの建設からサーバー実装、クラウドサービスの提供までを一貫して自社設計にて行っています。 さらに、地方自治体と連携し、廃校などの遊休資産を活用した低コストなデータセンター構築の設計技術とノウハウを保有しています。
■提携の目的
当社が持つ空調・衛生設備に関する知見・技術とハイレゾが持つ低コスト・高効率なデータセンターの設計ノウハウを組み合わせることで、今後のＡＩ開発用ＧＰＵデータセンターの水冷・液冷方式の冷却技術を構築することを目指すべく、今回の業務提携に至りました。
両社は、高効率な冷却技術の開発に注力し、ＧＰＵデータセンターにおける持続可能なインフラの構築を共に推進していきます。
※１「Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ」の略。画像処理装置。計算処理を大量かつ高速に実行できるため、ＡＩ開発に不可欠となる。